產品類別：四層軟硬結合板
工藝參數 板類型：4層軟硬結合板
板材結構： L1（PCB）+L2-+L3（FPC）+L4（PCB）
銅厚: 18um/20um? 18um/35um
板厚：T=0.40mm
表面處理：鎳鈀金
阻焊：黑油白字
應用領域：工控
立即聯系:0755-23000466
軟硬結合電路有許多高性能的好處，包括：
彎折性 - 軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域。連接可靠性–將PCB硬板層與柔性軟板連接起來是軟硬結合板電路的基礎。
BAG-四層軟硬結合板包裝尺寸和重量減輕 – 將PCB板與柔性電路相結合，可以簡化設計，從而減少包裝尺寸和重量。靈活的設計 – 在叁鼎電路技術公司，我們?yōu)槌袚顝碗s的設計挑戰(zhàn)而感到自豪。使用軟硬結合板時，可設計軟硬性電路以滿足高度復雜且難以想象的應用。以下是我們提供內容的更多信息：
電路層設計指南 工藝屬性 細節(jié) 柔性電路 剛性彈性 參數 參數 最低 首選 最低 首選 線寬–外層 A .0015″ .002″+ .0003″ .004″+ 線寬–內層 B .001″ .002″+ .001″ .002″+ 線到線空間–外層 C .0015″ .002″+ .004″ .005″+ 線到線空間–內層 D .001″ .002″+ .001″ .002″+ PTH直徑–鉆取 ? 。001"Min。 。006"Min。 PTH到PTH間距-從中心到中心 F ?.0065" ?.0075" +.014" ?.016"+ PTH到PTH間距–外層 G +.002" +.003" +.006" +.008"+ PTH焊盤直徑–內層 H +.002" +.003" +.006" +.008"+ PTH間隙直徑。–內層 I +.004" +.005"+ +.010" ?0.012" 埋孔（僅限Flex） 。001"Min。 最大 PTH 縱橫比 10:01
叁鼎努力為每一位客戶提供他們最需要的產品。我們?yōu)槊糠N產品都使用一流的材料而感到自豪。
☆ 優(yōu)質原材料，從源頭保障產品質量 。
基材：臺虹、杜邦、生益
PI補強：臺虹
覆蓋膜：臺虹、杜邦、生益
☆ 差異化工藝能力，滿足各項制板要求。
最小線寬/線距：0.075mm/0.1mm
最小過孔焊盤：0.3mm；覆蓋面對位公差：0.15mm
外形公差：0.05mm；最大層數：2-54層
Pitch公差：+/-0.05mm；最小激光孔：0.1mm
最大外形尺寸：480mm*1000mm (三層)
☆ 嚴謹的品質控制系統(tǒng) 。
嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率
☆ 快速靈活的交期。
單面板24H，雙面板48H，多層板可根據客戶要求靈活交貨！
總之，如果您有柔性PCB設計或軟板的生產電路板需求，我們都可以幫忙。
一站式電子解決方案供應商！
